8 月 15 日，台积电宣布以约合人民币 37.88 亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，旨在扩充其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。近两个月来，头部企业在这一领域的举措不断。
产能持续扩张态势明显。8 月 9 日，全球最大封装测试代工厂日月光半导体从宏璟建设购入其 K18 厂房，以满足未来先进封装产能扩充需求。这是日月光自去年 12 月以来的第三次扩产动作，且此次规模最大。今年 6 月，日月光宣布在高雄市扩产，7 月 11 日，其子公司 ISE Labs 又在美国加利福尼亚州圣荷西开设第二个厂区。台积电董事长兼总裁魏哲家在 2024 年第二季度法说会上也表示，CoWoS 当前产能严重供不应求，正在努力扩产。同时，台积电还首次释放 CoW 制程委托外部公司生产订单，由日月光投控旗下矽品精密工业股份有限公司承接。
从全球来看，布局先进封装的主要有 IDM、晶圆代工厂、封装测试代工厂（OSAT）三大类企业。2023 年全球先进封装资本支出中，台积电、英特尔、三星和日月光位居前四，四家企业资本支出综合约占全年全行业资本支出的 78%。
封装方式也不断推陈出新。7 月，三星电子 AVP 先进封装部门称正在开发面向 AI 半导体芯片的新型 “3.3D” 先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。8 月 5 日，全球最大 HBM 供应商 SK 海力士称其 HBM3E 产品采用了 MR - MUF（批量回流模制底部填充）技术。今年 6 月，玻璃基板用于芯片封装引发关注，我国头部芯片封测企业华天科技、通富微电、晶方科技纷纷给出回应。7 月，三星透露启动玻璃基板研发工作，AMD 也表示计划在超高性能系统级封装（SiP）产品中引入玻璃基板，英特尔更是率先布局，预计 2026 - 2030 年实现量产。
结尾：尽管目前各大企业在半导体先进封装领域积极扩张产能、不断推出新技术，且都将面向人工智能的高性能计算芯片作为优先目标，但由于 AI 技术尚未找到稳定的营收来源，先进封装产能是否过剩仍存在不确定性。不过，许多业界人士对 AI 芯片未来的市场场景仍持积极态度。国内半导体封装测试公司华天科技（昆山）电子有限公司研发总监、研究院院长马书英认为，国内先进封装产能短期之内不存在过剩风险。市场研究机构 Gartner 副总裁盛陵海则认为，若各大封装企业持续广泛投资先进封装技术，产能均价可能下滑，若 AI 芯片相关市场缺乏承载能力，产能会转移到其他应用市场。但就目前来看，针对 AI 的投入不会结束，先进封装仍有下游市场接盘。未来，半导体先进封装领域的发展走向何方，仍需持续关注。