6 月 19 日，总投资达 5 亿元的 EPS 伊帕思江门基地投产仪式在广东省江门市鹤山市桃源镇长江工业园隆重举行。当日 18 点 18 分，EPS 伊帕思江门基地成功生产出首米 BT 基材，这一重要时刻具有里程碑意义。
据悉，EPS 伊帕思江门基地总投资 5 亿元，重点聚焦于 MIP 与 COB 用 BT 板材、Mini&Micro LED 的黑色膜材、IC 封装 BT 板材与类 ABF 膜材等领域。基地建成后，预计年产能可达 300 万平方 BT 板材、100 万平方类 ABF 膜材（含 COB 黑色膜材）。
为了更好地满足市场未来的发展需求，EPS 伊帕思总经理贺育方透露，该项目计划于 2026 年进行扩建，届时将新增产能 900 万平方板材与 300 万平方类 ABF 膜材（含 COB 黑色膜材）。
资料显示，EPS 伊帕思成立于 2015 年，在广州设立了总部与研发中心，并相继在江门建立了 BT 基材生产基地和积层膜生产基地。至今，EPS 伊帕思在 BT 基板材料和积层膜领域积累了大量的研发和生产经验，为 IC 封装及 Mini&Micro LED 显示产业提供了技术先进的半导体基材及优质解决方案。
针对 Mini＆Micro LED 市场，EPS 伊帕思积极布局，推出了黑色中高 Tg 覆铜板 EPS-825D、EPS-829G。特别是 Mini COB 专用黑色 FR-4 材料 EPS-829G，因其低板翘、高模量、出色的墨色一致性以及无亮边亮线等优良性能，已备受市场青睐。
根据 Micro LED 显示的需求，PCB 逐渐朝着尺寸更小、板翘度更低、尺寸涨缩率更低、精度更高的方向发展，进而对材料本身也提出了更高的要求，如低膨胀系数、高模量、低铜箔粗糙度等。
与此同时，伊帕思还在持续探索 Mini RGB 显示市场降本增效的新途径。以 P1.25 显示屏的竞争为例，Chip RGB 正装突围需依靠无金表面处理的工艺路线来降低成本。银板 + ALD 工艺成本在保证基板和芯片耐离子迁移 30 天以上可靠性的基础上，在品质提升的情况下，成本比金板至少降低 3 元/片。
EPS 伊帕思江门基地的投产是产业发展的一个重要节点，相信在未来，凭借其不断的创新和努力，必将在半导体基材及显示领域取得更加辉煌的成就，为行业的进步和经济的发展做出更大的贡献。让我们共同期待 EPS 伊帕思的精彩表现！