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国内半导体封装材料企业IPO再迎新进展。
6月29日，康美特正式启动公开发行股票申购，发行代码920189，发行价格为8.14元/股，对应发行市盈率约14.98倍。本次发行完成后，公司将登陆北京证券交易所，预计募集资金总额约1.73亿元。
作为国内电子封装材料企业之一，康美特近年来持续布局Mini LED、Micro LED等新型显示封装材料市场，此次上市募集资金也将重点投向半导体封装材料产业化项目。
拟投资1.55亿元建设有机硅封装材料生产线
根据招股说明书披露，本次募集资金主要用于两大方向：
- 半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）
- 补充企业流动资金
其中，拟投入约1.55亿元建设年产1000吨有机硅封装材料生产线，进一步提升公司在高端电子封装材料领域的产能。
随着Mini LED、Micro LED及先进半导体封装需求不断增长，高性能有机硅封装材料已成为产业链的重要基础材料之一。
新型显示业务保持稳定增长
近年来，康美特整体经营业绩保持增长态势。
根据披露数据，公司预计2026年上半年实现：
- 营业收入约2.45亿元至2.70亿元
- 同比增长7.08%—18.00%
- 归属于母公司净利润约4000万元至4600万元
- 同比增长12.72%—29.63%
扣除非经常性损益后的净利润预计达到3850万元至4400万元，同比增长11%以上。
从近三年经营情况来看，公司营业收入由2023年的3.84亿元增长至2025年的4.69亿元；净利润则由4500万元提升至8500万元，整体保持稳步增长。
新型显示已成为重要业务板块
从产品结构来看，电子封装材料始终是公司核心业务。
近三年，有机硅封装材料及环氧封装材料收入占总营收比例均保持在六成左右。
值得关注的是，新型显示领域已成为公司增长最快的应用市场之一。
数据显示，公司来自新型显示领域的收入分别达到：
- 2023年：1.10亿元
- 2024年：1.54亿元
- 2025年：1.65亿元
占营业收入比例持续保持在约35%左右，显示Mini LED及高端显示产业已成为企业重要增长动力。
产品覆盖Mini LED、Micro LED等多种封装工艺
据了解，康美特主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于：
- LED显示
- 半导体照明
- 功率器件封装
- 航空航天电子
- 新型显示产业
目前，公司产品已覆盖多种主流LED封装工艺，包括：
- SMD
- COB
- POB
- CSP
- MIP
形成数百款不同型号产品。
在Mini LED领域，公司已实现多款有机硅封装胶量产，产品具备良好的流动性、耐候性及可靠性，可满足高密度Mini LED封装需求。
与此同时，公司也正在配合产业链客户推进Micro LED芯片键合、芯片保护及封装胶材等产品开发，为未来Micro LED产业化提前布局。
服务国内外LED产业链客户
经过多年发展，公司已进入国内外多家LED企业供应链体系。
海外客户包括：
- 欧司朗（OSRAM）
- 亿光电子（Everlight）
- Dominant
- 首尔半导体（Seoul Semiconductor）
- Lumileds
国内客户涵盖：
- 三安光电
- 鸿利智汇
- 国星光电
- 瑞丰光电
- 聚飞光电
- 木林森
- 山西高科
此外，公司相关产品还已进入部分终端品牌供应链，包括：
显示其产品已覆盖从LED封装到终端显示应用的多个环节。
封装材料市场迎来新发展机遇
近年来，随着Mini LED、Micro LED、COB及MIP等新型显示技术快速发展，高性能电子封装材料的重要性不断提升。
相比传统LED封装，新一代显示产品对封装胶材提出了更高要求，包括：
- 更高透光率
- 更低应力
- 更优耐黄变性能
- 更强耐高温能力
- 更长使用寿命
封装材料已成为影响显示产品可靠性、良率及长期稳定性的关键因素之一。
随着高端显示产业持续升级，相关材料企业也迎来了新的市场机遇。
3QLED.COM观察
3QLED.COM认为，康美特此次启动IPO，不仅是企业资本市场发展的重要一步，也反映出新型显示材料产业正进入新的成长阶段。
近年来，Mini LED、Micro LED、COB、MIP等技术快速发展，推动封装材料向高性能、高可靠性及精细化方向升级。未来，随着先进显示、车载显示、AI终端及半导体封装市场持续扩大，电子封装材料企业有望迎来更广阔的发展空间。
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