在此趋势下，LED封装技术也随之不断进步，向多元化方向发展。
超高清显示到来，N合一SMD应运而生
关于色彩学中的红(R)、绿(G)、蓝(B)三原色芯片制作，早在20年前就不断发展进步，芯片的封装方式也变得多样化，从DIP封装逐渐发展至如今的SMD、COB封装等。
SMD表贴封装
当LED显示屏由室外走向室内时，芯片尺寸随着微缩工艺，不断地向微米级发展，SMD表面封装器件应用在室内显示屏上，已经发展成熟，与之相对应的LED芯片尺寸有3535、2121等。
在室内LED小间距显示屏的高清像素驱动下，LED芯片尺寸更从2121向下发展至1515和1010。点间距P1.2—P2.5mm的LED显示屏差异性不大，并有同质化的竞争现象。
随着5G+4K/8K+AI时代到来，市场越来越需要P1以下的超高清LED显示屏。此时，P1以下的LED芯片尺寸向下发展为0808、0606，封装结构设计面临工艺、生产良率上的挑战，因而产生N合一SMD的概念。
如四合一SMD是利用长宽1.5mm的空间分割四个区，一次性封装四份红、绿、蓝的芯片。N合一SMD在不改变表贴式的制造模式下，有机会实现更小点间距的Miniled显示屏。
N合一SMD封装
SMD表贴应用在小间距显示上存在一定局限性，如产生静电影响，搬运安装过程中的磕碰易损坏灯珠等，防护等级相对较弱。
GOB和AOB增强防护功能，提升稳定可靠性
针对SMD封装技术的局限性，行业内主要有GOB和AOB两种解决方法，通过在灯板模块上进行表面处理，以起到防潮、防尘、防静电的作用，避免因磕碰、刮蹭而导致灯珠损坏的问题发生，为超高清显示的稳定性与可靠性提供有力保障。
防水、防尘、防静电功能
其中GOB技术是一种表面涂覆工艺，类似户外显示屏的表面灌胶工艺，在SMD灯板表面整体填充一层透明环氧树脂，灯珠表面覆盖厚度达至2~5mm，起到防尘和防水的效果。
GOB技术适用于较大间距LED显示屏，如P8、P10，如果应用在间距较小的LED显示屏，不易散热，造成显示屏表面的温度过高，光学显示效果较为模糊。
AOB技术
AOB属于纳米级别的表面镀膜涂覆工艺，主要有填充层和表面保护层。填充层改善印刷电路板的墨色与灯面光学效果，使其达到广视角，适合应用于小间距LED显示屏；表面防护层防止灯珠引脚不受水汽、灰尘侵入。AOB技术的应用以AET青云系列为典型案例。
正装和倒装COB，兼具超高清与防护功能
在超高清显示与芯片尺寸微缩发展的效应下，点间距P1以下的LED显示屏，需使用0808以下的芯片组件，但此时表贴器件面临因打线、注胶、气密性等问题导致量产良率不达标准，0606以下的LED灯珠更是难上加难，日后也不易进行修复。
超高清显示时代，LED封装技术与时俱进
正装和倒装的COB封装方式区别在于，正装芯片制程需要经过焊线工序，使芯片电极和基板进行结合，倒装方式则突破以往的制造模式，因制程结构不同而无需焊线，更有机会提升良率和有效应用微缩尺寸芯片。
超高清显示时代，LED封装技术与时俱进
倒装方式的COB是将更多、更密的三原色RGB直接进行固晶，简化生产工序，解决空间体积的设计限制，实现点间距更小，而且还拥有防尘、防水、防磕碰、防静电等多重安全保护，屏幕易清洁。