像素微循环系统对比
COB面板的每一个像素封装后都是一个密封得很好微循环系统，它的电功能和散热功能都是通过胶体内部电路来实现的。是一个真正的封闭式系统。传统LED显示面板的每一颗灯珠不管密闭性能做得多么好，但它的电气功能和散热功能是需要支架内部的LED芯片电路和支架外部的引脚对应导通，外部的引脚最终是要焊接到PCB板的灯位的焊盘上，实际上是一个真正的开放式系统。
量化宏系统对比
量化宏系统对比评价一个宏系统的可靠性好坏，就要研究和比较这一系统中的影响可靠性因素的多与少，在其它条件相同的情况下，影响因素越少，可靠性就越高。2K的显示屏系统COB显示面板可以比传统LED显示面板至少减少8847360个影响因素。2K的显示屏系统就有2211840个像素，传统LED显示面板就存在着八百多万个影响可靠性的因素。
4K的显示屏系统COB面板可以比传统LED显示面板至少减少35389440个影响因素，而传统LED显示面板存在二千五百多万个影响因素。
8K的显示屏系统COB面板可以比传统LED显示面板至少减少141557760个影响因素，而传统LED显示面板存在一亿四千多万个影响因素。
散热性能对比
散热性能的优劣直接影响LED产品的寿命，COB显示面板LED芯片的正负极是直接和PCB板上电路连接，导热路径最短，没有任何的中间介质，热阻值最小，是一个最完美的散热优化技术。传统LED显示面板LED芯片的正负极通过支架内部的电路先与支架引脚相连接，然后再焊接到PCB的电路上，是一种间接的散热方式，热传导路径长，中间介质不可缺少，热阻值高。
防护性能对比
防护性能的对比直接表现在产品是否能达到民用级别。COB显示面板到目前为止是一种具有较好的防护等级的技术，它主要体现在以下两点：1.抗磕碰能力率先在行业中给出单灯珠可以承受的正压力指标和侧向推力指标，到目前为止没有任何一项技术可以超越。2.全天候能力COB显示面板灯珠在封好胶时就已具备了IP65的防护能力，不管是室内还是户外应用。因为户外应用除了淋雨和潮湿，环境温度和屏体温度的冷热变化对防护胶体的老化冲击、化学污染空气对LED显示面板的胶水防护层所产生的侵蚀作用、技术工艺能力和工艺指标检测方法。
随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB？今天就让小编详细为大家介绍一下吧：
led显示屏技术
目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术。
SMD封装技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。
主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠（SMD表贴件），灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对LED进行引线焊接，*后用环氧树脂对支架进行点胶封装，*终形成显示模组，模组再拼接成单元。
SMD工艺的核心材料：
支架：导电，支撑和散热，多为支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
LED芯片：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
导电线：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
环氧树脂：保护灯珠的内部结构，可稍微改变灯珠的发光颜色，亮度及角度;
COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是：板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列，当前Micro LED都采用COB技术。