10月9日，上海稷以科技有限公司（以下简称稷以科技）宣布，公司完成数亿元战略融资。
企查查显示，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本等多家机构联合投资。而包含此次融资，稷以科技已相继完成8轮融资，每轮融资金额从1000万元到1亿元不等。
稷以科技融资信息，图源企查查
对于最新一轮融资的完成，稷以科技表示，此次融资后，稷以科技将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、拓展产品布局、扩大客户网络以及吸引优秀人才加入。未来公司也将持续致力于半导体设备的研发。
资料显示，稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片等领域。
稷以科技表示，公司的半导体设备已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，并获得了大量订单。