韩国电子通讯研究院（ETRI）研究人员开发出一种新的芯片封装材料，据说可将制程功耗降低 95%。报导指出，新材料是封装领域的核心部分，对先进半导体发展极为重要，也能使半导体制造更有效率、成本更低。
这种新技术采用一种名为非导电薄膜（NCF）新型技术，基于环氧基物质（epoxy-based substances）和还原剂（a reducing agent）制成的聚合物薄膜（polymer film），厚度介于 10 到 20 微米间，这种材料具有半导体所需的高性能，也能作为很好的黏合材料。
报导指出，与日本最 好的技术相比，这项技术可将功耗降降低 95%，适合用于制造高性能 AI 芯片，如自驾车和资料中心。
这种技术可在室温（约摄氏 25 度）进行黏合，不会因温度升高而产生烟雾。传统制程则要求每级温度达到摄氏100 度，从而导致功耗更高、误差增加，以及因热膨胀导致可靠性下降等问题。
报导称，这款技术适用于所有高阶半导体生产，包括 Micro LED 制造及小芯片封装。该团队透露，目前已经联系几间 Micro LED 开发商来评估该技术，初步测试非常积极，有望三年内实现商业化，并成为半导体显示公司所需低功耗又环保的解决方案。