9月15日，易天股份发布投资者关系活动记录表，称公司积极拓展在半导体设备领域新产品、新技术的自主研发和生产。
其中，子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备；
子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆高速贴片设备等。
2023年上半年度，易天股份对控股子公司易天半导体的投资力度不断增加，相关产品获得了穿越光电等客户订单。
截至2023年8月31日，易天股份的Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。
据悉，在Mini/Micro LED显示领域，易天股份控股子公司易天半导体已于2021年成功研发的Mini LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。
在Mini LED巨量转移生产设备方面，第三代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如优化上下料及对位时间，较上一代产品提速30%。
传统SMT单固晶工位UPH较难突破30K pcs/H，其精度约为±20μm、良率约为99.999%，且只适用于较大间距、大尺寸（如pitch700μm，芯片0305mil以下无法实现）的芯片转移工艺；
而易天半导体的芯片排列转移装置实现了小间距、小尺寸芯片产品（如pitch350μm，芯片0204mil）的巨量转移，该工艺已突破单机UPH120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指标，解决了传统工艺生产效率低、产品良率及精度差等缺陷。