Micro-LED微显示芯片公司诺视科技近日成功打通垂直堆叠（VSP）工艺流程，实现ALGaInP和GaN材料体系的单片集成。
据诺视科技介绍，该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。
诺视科技VSP微显示芯片探针台点亮，来源诺视科技
这是诺视科技在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后，在VSP技术上的又一突破，在完成全波段布局后，向单片全彩Micro-LED微显示芯片更进一步。
诺视科技RGB三原色微显示芯片，来源诺视科技
值得注意的是， VSP技术具有大尺寸晶圆兼容优势。而诺视科技已于今年初完成8英寸硅基Micro-LED微显示芯片的研发流片通线，验证了VSP技术大尺寸晶圆量产的可行性并完成相关技术储备，经测算，该技术路线可以大幅度降低Micro-LED亟待解决的成本问题。
诺视科技8英寸及4英寸Micro-LED微显示晶圆，来源诺视科技
资料显示，诺视科技成立于2021年，是一家聚焦Micro-LED微显示芯片解决方案的初创公司，以VSP（Vertically Stacked Pixels, 垂直堆叠像素）技术突破微显示领域像素难以小型化的物理限制，打造极高性能的微显示芯片。在集成电路工艺、大尺寸化合物半导体的加持下，诺视科技秉持 “芯屏一体”、“显照融合”的产品理念，实现从XR到车灯等多应用场景覆盖，助力Micro-LED微显示芯片行业发展。