COB和GOB从外观上看均可认为是SMD产品的二次胶封技术，但是从材料和工艺来看，二者存在着很大的差异。
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工艺优势
HCOB采用高温压模工艺，GOB采用常温点胶工艺，HCOB无论是在热稳定性，整体的精度，平整度，厚度上均做到精密可控，特别是高温压模可以解决LED在工做情况的发热温升引起的胶裂问题。
HCOB采用和COB相同的热压成型工艺，采用高精密摸具热压成型，胶体在90°成熔融状态进行压模成型，持续5-10分钟进行固化。
GOB采用的普通环氧树脂方案，采用夹具的形式在常温下让胶体自动混溶留平后固化。类似于原先户外产品的灌胶工艺。
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材料优势
HCOB参考COB工艺采用高温成型的高分子合成胶体，里面加入了多种添加剂，凝结剂，抗UV等，可以解决普通环氧的变黄问题，同时通过黑色素调节和模具磨砂面设计。
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光学画面优势
GOB工艺由于成品厚度存在不可控性，而且自流平胶体的平整度差异导致GOB的成品厚度一般比较厚，这样在大尺寸拼接时，边沿折射问题比较明显，就是通常讲的写视角亮线问题。
HCOB因通过精密模具工具，其厚度最多只会超出LED高度0.2mm以内，光线几乎不会在胶体边沿产生二次折射。
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对比度优势
普通GOB工艺成品面为镜面，无法做到磨砂面或哑光面。
HCOB通过模具设计处理压模成型后即为磨砂面，类似雾面黑灯，整个屏幕的对比度提高40%。
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精度优势
HCOB采用高精度模具工艺，按照常规模具精度整体成型精度可控在0.2mm以内，而GOB的常温成型是靠分子间的内部凝结作用固化，存在缩小问题，及目前进度最好是为0.5mm，有的需要进行二次加工。HCOB技术目前在1.2 、1.5、1.8主流间距上已经批量使用。