与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。
在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。
近日，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上首座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023年6月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%，设备故障率降低 90%，效率提高1倍以上。
据了解，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的20%左右，不过三星还制定了到2030年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品”。