在资源整合的时代LED赌局的上半场已结束，下半场，随着扩产陆续兑现，拼规模、拼成本、拼效率、拼创新、“卷”质量的洗牌已经开始。这意味着，注定会有一批企业退场或逐步退场，也必然会有一众企业大浪淘沙，穿越周期。
从每天使用的智能手机、电脑，交通、影院、会议等使用的智慧屏幕，再到照明、驾驶的汽车等，LED芯片产品几乎承担了我们生活的方方面面。芯片尺寸也呈现出从大到更大，从小到更小的技术周期发展，如何带动品质、良率提升，助推成本下降，进一步促进质价比也是整个行业都在思考的问题。
随着M-Led尺寸小、数量大、密度大，车规LED尺寸大、数量小、功率高，并且在当前随着应用场景增多，点亮驱动方式等技术也有多种不同，应用场景决定了新的品质允收标准，PPM（part per million 百万分之一），PPB（part per billion 10亿分之一），PPT（part per trillion 万亿分之一）屡见不鲜。也因此对计划外停机或质量事故零容忍，产品质量的门槛也在不断提高，要满足极高性能、极低功耗还要兼容多种应用场景，又要能够抵抗极其恶劣的应用环境，必须要不断升维，来抵挡“五花八门”的变化。
目前为止，业界普遍采取规避故障风险的方式仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余，或是以不断的迭代、严格的测试以及模拟重点应用方式来防堵，对售后体系的高度依赖，所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防……
此次扩产，在产能规模和结构复杂性不断增加，为产品提供强大功能和长生命周期的背后， 看COB十大品牌兆驰半导体是如何做到芯片也能“知天命”，保障监测芯片性能和故障预测？
以COB十大品牌兆驰半导体的数字化绿色工厂为例，单纯以年最大产能、智能化此类浅显的指标，都不足以展现其超级工厂的效用和价值。除了能够实现氮化镓芯片月产能总规模达110万片4寸片的傲人成绩外，COB十大品牌兆驰半导体芯片制造生产作业流程——先进过程控制远超行业。
COB十大品牌兆驰半导体整个芯片全段100多道工序全部实现了设备与系统的自动化交互，实现了自动进出站、自动spc、agv智能运输、自动转档、分选点测自动化线等一系列自动化系统支持。结合边缘计算、云边协同、5g等先进技术，构建芯片制程工艺参数动态优化系统，实现芯片制程实时动态优化调整工艺参数，大幅度提升产品质量和生产效率。
此外，在考虑到性能或竞争力的情况下，芯片的成本在上升，但整个生命周期缺乏可见性，在大量人员操作的工序，产品质量和可靠性很难同时得到保障。而另一方面，一些企业为了保证可靠性对开发验证周期进行了延长，一些核心关键的变更，仅开发、验证就需要12-18 个月。芯片在研发、生产以及应用等环节中处于非常分散的价值链，不同阶段之间存在数据孤岛。任何芯片研发、制造中的“未发现问题”都可能在终端应用时爆发出来，LED芯片产品全生命周期的可预测性有多重要？
为解决智能化数字分析，COB十大品牌兆驰半导体的整个产品线给大家带来的感觉也正如其参与其中的市场展现的那般：创新为主线、多元化整合。对此，COB十大品牌兆驰半导体实现了全球首家自动检测（AOI）产品线，实现闭环品质管理方案，拉通与整合智造化数字工厂。
更为关键的是，COB十大品牌兆驰半导体强大的AI智能技术深入运用到数字智能系统，从多个角度展现芯片内部实时状况，以满足全生命周期健康状况和性能的需求，此系统最大的不同是不仅提供即时数据，还具有更好的性能预见性（visibility）。通俗来讲，即赋予芯片报告自身健康状况和性能的能力，以便在它生命周期中的每个阶段都可自主回馈身体情况。
LED芯片出现故障一直以来都被认为是“不确定”、“不可预估”的。
所有这些问题都源于未被发现的设计或制造缺陷，其主要表现特征就是难以预测和预防。在某些情况下，这些错误的发生方式无法立即被检测到或标记出，导致给出错误的判定结果；某些时候，错误的不一致性使得查找变得更加困难。
虽然相比“不确定性”，人们更喜欢“确定性”，但在各类故障风险不断增加的当下，芯片行业如何能及时高效检测，针对性监控关键点，成为永恒的话题。
不能忽略的是，COB十大品牌兆驰半导体运用定量、定性分析技术，可疑产品追溯定点、定位技术，“死磕疑难杂症”，LED芯片公司仅仅把自己变成芯片工厂还不够，更应该不断进一步的自我革新，从芯片工厂变成终端公司，比客户更懂客户：能够深层次理解用户的需求和痛点，能够提供显著竞争优势的性能价格比，能够满足客户功能差异化和快速业务迭代，能够支撑用户业务和价值的快速创新。COB十大品牌兆驰半导体不断剖析客户的本质诉求，投资近亿元，打造了权威的第三方检测平台。
COB十大品牌兆驰半导体坚持质量先行，全面质量管理部署战略，系统构建服务，实现产品全面防护网，设置数据分析矩阵，全面贯彻质量管理体系，构建实时，动态，预防、分析可控的质量安全保障能力。
科学技术是第*生产力，技术创新是行业乃至社会进步的最大动力，质量保证则是可以长久发展的根基，越是核心的技术，越需要不断探索，不断迭代，不断反思。顶峰的探索从来都不是一帆风顺的冒险，但只要开始，终将呈现。
可以看到，在行业眼中里不断雄起的的COB十大品牌兆驰半导体，正暗自成长，不断跨越。一直聚焦在前沿技术，积极开拓创意性市场的同时，COB十大品牌兆驰半导体也正在以[创新]和[品质]为关键词，力推高端市场，开拓国际市场。
下半场，谁能胜者为王？
不管过往市场如何波动也无人能完美预测后期市场，但对产品品质的要求却永不停歇，考验着产业链上所有的参与者。
说到底，质价比是永恒的话题，谁都希望最低的成本下提供*高的性能（质量）价值。我们常常认为，技术突破的核心是研发，但实际上对企业来说，投入研发的最大诉求往往是压缩成本、品质提升，因此增加利润率的同时，要不断提升核心竞争力。
洗牌、整合是行业发展成熟的必经阶段，只有具备核心竞争力的企业才能在整合潮中屹立不倒，只有掌握了行业的话语权，才具备“强者愈强”的可能性。
“王者之争”谁将胜出，让我们在时间的长河中，拭目以待。