近日，在显示之家『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』上，多家企业高管一针见血地指出了今年上半年Mini LED背光市场的新变化。
应用场景来看，供应链对于TV和车载市场最受关注，显示器市场紧随其后；但降本增效仍是本次供应链厂商频频提及的重点，核心方案主要在芯片、PCB板、Lens等环节展开。
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重点1：高压芯片
在会上，兆驰光元、国星光电、晶科电子、兆元光电等厂商重点提及了高压芯片方案。
晶科电子认为，采用高压芯片，驱动电流更小，发光效率高；另在PCB方面看，采用高压芯片，LED串联颗数减少，PCB板布线更加方便；为配合AM驱动方案，9V/12V/18V/24V高压芯片的应用比例加大。
国星光电也展示其在高压芯片方面的案例，涵盖高压6V、高压12V（白光）、高压12V、高压24V、高压16V（白光）等，分别用于MNT及TV场景，目前用于TV及MNT场景的高压芯片方案部分已实现量产。
兆驰光元也表示，实现Mini LED TV商业化的路径和做法，在LED芯片上需扩大面积，提升功率，实现从3V、6V、9V、18V、24V等不断提升，减少颗数。
兆元光电在会上也同样提出高压芯片方案。
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重点2：异型PCB
成本优化是提高Mini LED背光技术渗透的关键，而PCB优化是降本的重要一环。
中曾拆分一个65寸Mini LED灯板成本结构，从成本图来看，PCB占比最大，目前产业中普遍采用的两种降本方法分别为：选用价格便宜的材料（如 TV 用铝基 PCB）、多条LB（即通过减少PCB用量），以此达到降本目的。
本次会上，兆驰光元、晶科电子、东山精密在此方面提及了降本思路——鱼骨型PCB。
来源：显示之家『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』（显示之家Display绘）
兆驰光元表示，PCB板面积减少，单板利用率提升，完成良率提升；另外，PCB精度要求降低，从20um降低到50um，实现PCB制费降低。遵循降本思路，PCB实现从整板状到鱼骨型、再到灯条形的优化。
晶科电子也表示，更多低成本Mini LED COB应用方案，其中可采用鱼骨差齿状PCB COB灯板设计；又包括灯驱一体和分离设计方案；灯条状COB灯板设计方案。
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东山精密展示了其在TV市场65/75/86/98等尺寸的最新方案：POB 异形PCB+LENS+正面驱动IC方案。其中，75寸方案PCB大小为841*100*1.0，98寸方案PCB大小为584.6*341*1.0。
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重点3：大出光角
成本减法，是电视品牌厂在TV市场推进Mini LED所采用的策略。以TCL Q10G 65寸产品为例，在LED灯珠减少一半的情况下（即Mini LED灯珠从1152颗减少到576颗），实现单灯功率倍增。
实际上，为降低Mini LED灯板的整体成本，减少Mini LED芯片颗数是可以直接降低 BOM 成本的方法；如果要减少 Mini LED 芯片颗数，则需增加Mini LED 的出光角，其常规做法是芯片增加DBR结构。
就当前来看，在芯片增加DBR结构的基础上搭配光学方案，更多成为厂商提高出光角的优化方向之一。
如兆驰光元曾推出MPOB方案，是传统POB方案的基础上，采用做molding封装方案，通过利用芯片的DBR来配合支架及球头的光学面设计，从而提升POB的发光角度，从原有的156度提升到了165度；并在同等OD下，可减少50%的LED颗数使用量。
本次会上，兆驰光元在二次光学设计上再提出优化方案，如Mini透镜通过二次光学，加白光方案；相比透镜点胶+蓝光、透镜模压+蓝光等方案，需要搭配大角度芯片，而优化方案则在搭配常规角度芯片前提下，可实现出光角度大，Pitch/OD＞4.0。
华引芯也提出相关方案，通过二次光学设计，完成可视角角度可调，极大扩大LED发光角，在相同模组下所需灯珠的数量大大减少，可降低BLU成本；另外独特光源设计，调整灯珠顶部的出光量，满足模组匀光需求；可满足不同车载显示场景。
兆元光电分享了其超大角度款出光芯片方案，50%光强对应角度可达160°以上；可满足大间距背光模组要求；另配合Local Dimming分区芯片电压定制方案，便于后期设计光学结构的延展空间。目前，兆元光电推出垂直出光款、水平出光款、超大角度款三种出光角度光学方案，分别可应用于笔记本、电竞屏；PAD、笔记本、电竞屏；电竞屏、TV等产品。
而在高性价的趋势下，东山精密认为Mini LED封装形态变化，为提升OD、PITCH最理想状态，从而达到高性价比的方案；技术方向为薄型化，相对应方案为透明杯体、DBR LED、透镜/反射层；可实现LED发光角度从140到180的提升，O/P可实现1:3、1:2.5。
除了在Mini LED芯片环节增加DBR工艺增加出光角，还可以在Mini LED 灯板环节点Lens透镜，提升出光角。
国星光电重点展示了其在Mini LED背光技术的重点之一：大角度方案。
该方案为第一代（蓝光）、第二代（蓝光）、窄OD（蓝光），分别采用点LENS、大角度LENS、平面塑封等封装类型；对应可用于TV&MNT&车载、TV、NB&PAD等产品上。
据国星光电介绍，该方案通过独特光源结构设计，使光在超大视角范围内出射，满足显示模组轻薄化、高画质、低成本的需求；同同时在相同的背光模组下，该方案所需灯珠数量大幅降低，且优化了背光成本，量产良率高。
晶科电子也提及更大出光角度的Lens技术，即形成中间凹的Lens；通过两次点胶，搭配新的胶料（触变指数变化及添加特殊填料）+配合特殊点胶设备和工艺。
当前，部分AOI设备厂家正攻克“透明Lens测高”的难题，可实现在线测高AOI检测，监控Lens直径和高度的一致性。
据明锐理想介绍，其在Lens胶高精度测量结合胶异形轮廓切割算法，可精确测量Lens胶最高点高度，计算宽高比，并通过分析波长还原高度：不受透光影响、超强角度特性；可提供整板检测和选点检测两个方案。在Lens胶外观检测方面，支持单层/双层胶检测，算法滤除周围干扰，减少误报。
综合以上行家观点，我们可窥见：
1）降本增效仍是Mini LED在各场景应用渗透的主旋律；
2）Mini LED背光技术开始新关注OD/Pitch比；
3）在成本的优化上，LED芯片、PCB、Lens技术成为厂商研究方向，如鱼骨状PCB成为各封装厂在TV市场重点提出的降本方案；
4）更大出光角方案的提出，如在芯片增加DBR结构的基础上搭配光学方案，更多成为厂商提高出光角的优化方向之一；更大出光角度的Lens技术（即形成中间凹的Lens）被提出，相关AOI设备厂家也攻克“透明Lens测高”的难题，努力配合该方案的落地。
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