Mini/ Micro LED 封装包括COB（Chip on Board）技术和MIP(Micro LED in Package）封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体封装。而MIP技术包括集成像素封装（N合1）与独立像素封装。
封装工艺和Mini/Micro LED的良率、性能、成本关联紧密，Mini/Micro LED难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面。LED发射光属于朗伯光，发光角度大，随着发光二极管的尺寸进一步缩小，其侧发光占比逐步加强，像素单元发光会串扰到相邻像素，这就会影响相邻像素的黑色水平，从而影响显示的对比度；还有：G/B的侧壁辐射特性比R要强很多，G/B在0~40度强度逐渐增大，40度后逐渐减小，短波长光，造成色偏现象，像素间存在光色差异，混光不一致，色差和串扰等光学一致性差的问题；同时随着芯片尺寸的缩小，PCB裸露的金属线路如铜、银、锡膏等，其表面反射光更强，墨色一致性问题更加突出，所有这些问题都需要通过膜封解决。
传统膜封方式：
光学膜封方式
■ 偏振技术
与OLED屏类似，led显示屏的线路是金属的，如铝，银等，其表面反射光线。如果在显示屏使用环境亮度高的情况下，显示对比度降低且线路可见。采线偏振片上加一层1/4相位延迟片的结构可以解决遮盖露铜等影响观感等问题。
1/4波片，可以使偏振光的两个相互垂直的线偏振光之间产生相位延迟，从而改变光的偏振态。入射自然光通过偏光片后变成线偏振，再通过1/4波片后,变成右旋圆偏振光,在LED面反射后,变成左旋圆偏振光,第二次过1/4波片后,相位延迟了1/2,相当于偏振方向改变了90度,而无法穿透偏光片,所以人眼就不容易看见LED上的线路反射出来的印记了。
如果贴合工艺的准度可以做到对芯，采用线偏振+1/4波片的方案还可以得到偏振立体影像。但它不能改变LED的辐射光型，因此串扰问题依然存在。
■ 抗反射膜技术
三菱化学的MOSMITE™在基材上以100纳米为间隔紧密排列着无数个高度为200纳米的突起，每平方毫米的MOSMITE™就有一亿个突起（1平方厘米中有100亿个突起）。通常情况下，当光线穿过玻璃等透明物质时，由于介质的折射率的突然变化，部分光线会被反射，但覆盖飞蛾单眼的小突起的宽度比可见光的波长还要窄，所以折射率的变化很慢，几乎不反射光线。一般情况下，玻璃或者塑料的反射率为4-5%，通过MOSMITE™反射率可以降低0.1-0.3%。
减少外界光反射就减少了墨色差，从而提高了光学一致性。
■ 体光栅技术
DBEF等多层聚合物光学膜片的使用，是对光线有选择的反射和投射，包括3M的Vikuiti，旭化成的WGF金属色线栅偏振膜，以及Accuon的MOB微透镜阵列技术。
MOB与DBEF类似，是一种体光栅，形象地讲，它扭曲光的路径，重新分配出光光型。从原理而言：运用衍射和干涉的共同调制对光束进行汇聚、发散、整合、均匀分配，实现发光效率最大化，LED标准的朗伯辐射被调整为高斯分布，将Led的直发光转换成分束透射光，亮度更柔和，更护眼，尤其是文字、表格等表现力突出，满足长时间、近距离观看的需求；同时光束出光角度高度统一、均匀，解决偏色、串扰问题。
MOB及高斯分布图
MOB将体光栅和透射式黑色膜层相结合，纯黑亮度为0.01nit，相比LCD显示屏全黑时亮度0.X nit小了很多；同时入射自然光通过黑色膜层后在微透镜阵列上统一了临界角，相当于发散角以微透镜阵列的扩散角为基准，改变了之前的临界角杂乱方向，外界入射光折射成远离法线的光线，外界光不再直接照射芯片与PCB，芯片轮廓不可见，墨色不一致问题彻底解决。
膜封后芯片不可见/光学一致性优秀
3M的Vikuiti、旭化成的WGF以及Accuon的MOB技术等光学膜封技术进一步提高画面亮度和色彩表现力，使得高动态范围成像(HDR,High DynamicRange)得以实现，将是MLED时代的标配。