2024 年 10 月 22 日，秋水半导体官微传来振奋人心的消息，全球首创无损（Damage-free）Micro-LED 芯片正式发布。这一创新成果有望解决红光 Micro-LED 芯片因刻蚀损伤而导致的效率低等难题，为 Micro-LED 技术的发展带来了新的曙光。苏州秋水半导体科技有限公司，自 2022 年 11 月注册成立以来，以其独特的技术路线和创新理念，在 Micro-LED 领域不断探索，如今正以崭新的姿态引领行业迈向新的高度。
秋水半导体立足于创始人开创的无损（Damage-free）Micro-LED 芯片技术路线，融合 8 英寸半导体混合键合先进制程，从光、电、热、力和稳定性五个维度构建起连接微观与宏观的桥梁。在 Micro-LED 技术面临的诸多挑战中，像素化过程中的刻蚀工艺带来的材料损伤问题一直是阻碍量产的关键难题。秋水半导体的无损技术路线开创性地采用电性绝缘结构，替代物理绝缘方式，实现各像素点电性隔离的同时，确保发光层材料完全无刻蚀损伤。这不仅解决了大功率数字车灯芯片高温工作环境下的材料寿命问题，也攻克了红光 Micro-LED 芯片效率低下的难题，无疑将加速 Micro-LED 芯片的量产化进程。
产品结构示意图清晰地展示了秋水无损 Micro-LED 芯片的优势，发光层无任何刻蚀损伤，与有材料损伤的芯片结构对比，呈现出发光材料无损伤、效率无损失、稳定性高和无漏电的优越性能。同时，秋水半导体在无损技术方案上同步融合 8 寸晶圆级混合键合先进制程工艺，为实现高分辨率、高良率、低成本的 Micro-LED 芯片量产奠定了坚实基础，全面赋能 Micro-LED 产业。
秋水半导体以其创新的技术和前瞻性的布局，为 Micro-LED 行业带来了重大突破。随着无损 Micro-LED 芯片进入客户送样环节，我们有理由相信，在不久的将来，秋水半导体将在 Micro-LED 领域绽放更加耀眼的光芒，推动行业不断向前发展，为科技创新和产业升级贡献更多力量。