在显示技术不断创新的时代浪潮中,COB 技术逐渐崭露头角。深圳市洲明科技股份有限公司作为较早布局这一领域的企业,取得了令人瞩目的成就。其 COB 产品不仅获得市场高度认可,还展现出广阔的发展前景。《LED 屏显世界》记者就此采访了洲明科技新显示技术产品线总监孙天鹏,深入探讨 COB 的发展现状与未来。
洲明科技早早地在 COB 显示领域布局,并且针对应用领域,由于终端厂商更理解客户应用和产品设计,能够为客户提供丰富的解决方案配套。孙天鹏向本刊记者透露,洲明科技从 2013 年就启动了 COB 产品的布局,于 2018 年推出全球首款 P0.9COB 显示产品,并在 2021 年完成大亚湾 COB 产线建设,实现规模量产。
从技术布局与交付方面,洲明科技从上游芯片技术与供应链联合开发,研发出芯片混编、芯片分选技术;在中游,自主研发了独特的 EBL 封装技术,大幅提升产品的光色一致性和高对比度效果;在驱动技术上,采用 AM & PM 双轮驱动方式,结合玻璃基板、PI 基板、LTPS 技术实现 AM 驱动,并已实现产品化;在 PM 方面,布局超高集成 IC 技术,实现低灰高刷、多层校正技术等多种融合技术。
随着 COB 技术的持续进步,其芯片级别封装能够进一步缩小像素间距,达到 P0.3 以下,在户内专显行业得到广泛应用,涵盖政府、军队、广电、交通指挥、能源等领域。随着成本的降低,COB 技术也开始涉足渠道模组行业、户外、租赁等传统显示应用,同时以 COB 为面板的一体机、电视行业也迅速崛起。总之,COB 的应用正从户内逐步拓展到所有 LED 直显领域。洲明的 COB 解决方案完全自研、自产,公司已建成大亚湾 COB 生产线,年综合产能超过 150000 万平方米;产品设计和显示效果获得行业认可,完成了多项标杆项目。
值得一提的是,洲明在户外 COB 显示领域实现零的突破,走在行业前沿,引领 COB 迈入“全场景”时代。在 2023 杭州亚运期间,洲明打造的“全球首款户外 COB”应用案例在西湖畔亮相。据悉,该产品不仅具备传统 COB 产品高可靠性、高清晰度、超轻薄、全天候工况高稳定性、耐磨易清洁等优势,还拥有大于 7000nits 的更高亮度、10000:1 以上的领先对比度,达到室外 LED 显示应用的新高度。
谈到 COB 技术,难免会让人联想到 MIP 封装技术,它们究竟是此消彼长还是并行发展呢?孙天鹏有着自己的见解。他分析道,MIP 是将 Micro LED 封装在一个封装体内,再将封装体装配到板上的一种技术,其优势在于芯片能够进一步缩小,结合半导体封装工艺最终实现 Micro LED 的应用化。从技术角度看,MIP 具有更均匀的混光效果,通过行业分工,能有效提升显示屏厂的生产效率。两种技术都是实现 LED 显示产品从正装向倒装过渡的途径,MIP 更侧重于均匀性和灵活性,COB 则在间距规模化效应和更短的工艺路线上有优势,两者短期内各具特点,将共同发展,从长远来看,两者的发展取决于长期成本和效果,可以作为互补技术。
近年来,COB 进入高速发展阶段,尤其在户内小间距领域,呈现出快速替代的趋势。孙天鹏表示,市场发展始终朝着突破创新和成本优化的方向前行,一项新技术的诞生会有客户接受的过程,一旦跨越成熟应用阶段,就会带来市场的快速更替。当前 COB 市场竞争激烈,但洲明更注重品质竞争,致力于为客户提供高附加值,这是洲明始终坚持的理念。在性价比市场,洲明拥有完全独立的制造体系,全部产品自研自产,成本可控,具备较强的竞争力。目前,洲明 COB 产品供不应求。
如今,COB 显示技术向户外应用市场拓展,吸引了众多企业的关注。要想实现快速推广,目前行业还需解决一些问题。孙天鹏指出,第一,户外显示产品的主要特点包括高亮度和严格的环境适应性。目前 COB 显示采用倒装芯片,发光效率虽高,但传统的 COB 封装采用平面封装结构,发光分散,因此如何集中亮度、降低芯片成本是亟待攻克的难题;第二,在环境适应性方面,户外要求耐紫外、耐盐雾等,尽管户内 COB 采用的结构本身防护较好,但在户外环境下,更考验材料的抗性,所以开发出适应户外环境的高抗性封装材料是 COB 户外应用的瓶颈。
孙天鹏表示,COB 工艺路径短,便于标准化大规模生产,行业发展迅速,价格下降很快,这对行业既是机遇也是挑战。从挑战角度看,COB 的快速降本将引发行业的重新定价和制造体系的快速更新,对于行业中 LED 显示屏出货量最大的公司而言,必须接受并应对这一挑战;从机遇角度看,洲明 COB 产品在一线品牌供应商中已占得先机,快速实现规模化自研自产。随着产品成本的进一步降低和品质的提升,COB 产品有望进入更多应用领域,目前在一体机、家庭影院等领域正在快速布局和发展,有望形成千亿级市场,成为行业新的增长点,这对洲明而言是难得的机遇。
蓝图已然绘就,唯有深耕笃行。孙天鹏认为,COB 未来将持续优化显示效果、降低成本,形成标准化面板的规模制造产品,成为 LED 直显领域的重要形态。洲明在 COB 领域会持续发力,从技术层面加强芯片技术、封装技术、驱动技术的先进布局;从应用角度,不断开发新的应用方向,尤其向消费类应用拓展,如一体机、电视机等;从制造角度,根据市场需求稳健扩产,通过自研自产把控产品制造质量和成本,为客户提供优质产品和服务。在这一领域,洲明已全方位行动,加速推动 COB 进入全场景通用时代!
洲明科技在 COB 领域的探索和成就有目共睹,面对未来的机遇与挑战,我们有理由相信,洲明将凭借其深厚的技术积累、创新的发展理念和坚定的市场策略,在 COB 领域继续大放异彩,为显示技术的发展贡献更多力量,开创更加辉煌的篇章。