一颗直径不到一毫米的led显示屏器件，竟然会是组成超高清LED显示大屏的“主力军”？这些微小的器件背后，究竟承载着怎样的先进技术？
近日，禅城融媒体中心“禅企焕新记”系列报道走进国星光电，感受公司LED显示新品，发掘隐藏在小器件里的新质生产力。
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禅城融媒体中心“禅企焕新记”系列报道走进国星光电
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看：国星光电MIP器件长这样
图中显示的是国星光电可实现量产的最小器件MIP0404，产品整体尺寸为0.43*0.43毫米，比常规圆珠笔的笔尖还要小一点，通过国星光电超薄封装技术，产品模组整体厚度最小仅为230微米。
国星光电MIP系列新品具有高亮度、高对比度、低功耗、兼容性强的特点，覆盖P0.6-P1.2点间距，可满足视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等场景的超高清显示需求。
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问：MIP器件是怎么封装的呢
在LED小间距直显领域，MIP（Mini/Micro LED in Package）采用的是全倒装工艺流程制作，其无需引线键合，而是通过将Mini/Micro LED与高精度载板结合进行芯片级封装，随后切割成单像素器件或者多像素器件（即将大面积的整块显示面板分开封装），这样使得器件在更小尺寸下，其良率控制也可得到大幅提升。
经过以上环节后，再将产品进行分光混光，该步骤可直接将不良产品进行筛选剔除，有效降低测试难度和成本。最后将产品包装出货，送至下游厂商进行贴片组装（也可增加屏体表面覆膜工艺），最终完成显示屏的制作。
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谈：藏在小器件中的新质生产力
随着LED显示屏进入微间距、高刷新的超高清显示时代，具有性能优秀、显示效果好、综合成本低等特点的MIP成为LED小间距直显领域内关注度最高封装技术之一。
作为LED封装行业龙头企业，国星光电是MIP技术路线上的开拓先锋之一。基于扇出封装技术思路，国星光电通过自主开发的巨量转移方法，大幅提升MIP系列产品光电性能，降低模组PCB板制造、贴片难度，使其匹配当前机台设备，为加速Mini/Micro LED在直显大屏领域的商业化进程提供技术“利刃”。
目前，国星光电针对不同LED显示点间距与应用需求，已形成MIP-IMD与MIP-CHIP两大方向的MIP产品布局。为了实现更小间距的应用，公司在全新的MIP-IMD系列中更引入了动态像素技术，通过LED重新应用与排列，突破了实像素极限，最低达到P0.39间距显示效果，在小间距产品实现4K、8k分辨率的同时，成本可得到大幅优化。
在LED小间距直显领域的创新举措和技术突破，是国星光电积极培育新质生产力的生动体现。技术创新、产品出新，不仅提升了公司的核心竞争力，也为整个LED显示产业的高质量发展提供了有力支撑。接下来，国星光电将继续坚持科技创新，聚焦主责主业，做强RGB核心产业，为市场应用提供更多创新技术产品方案，为满足人民日益增长的美好生活需要而加速奋进。