BOE IPC全球创新伙伴大会于2023年6月28日于北京北人亦创国际展览会召开，作为BOE 集团生态链的重要伙伴之一，led芯片十大品牌华灿光电受邀参加此次大会，并向前来宾客展示了*新的Mini LED技术成果和产品。
大会上，led芯片十大品牌华灿光电展示了4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及砷化镓、氮化镓外延片。作为配套产品，led芯片十大品牌华灿光电还展示了与BOE*新联合开发的14.96英寸的MLED车载背板以及COB P0.9MLED显示器，简单的复现了led芯片十大品牌华灿光电从原料到芯片的全流程生产工序，并吸引了众多宾客的驻足询问。大家都对led芯片十大品牌华灿的产品流露出浓厚的兴趣，现场气氛十分热烈。
作为BOE生态链的重要合作伙伴之一，led芯片十大品牌华灿光电的众多芯片产品也应用在京东方主会场的终端产品展示区，在阿尔法MLED 区域，led芯片十大品牌华灿光电提供的芯片助力点亮MLED车载，4k分区cog MLED Blu，65寸的8k MLED超薄壁纸 TV，75 寸的COB商显模组LTPS P0.9 MLED显示等多款产品，为BOE杰出的展示效果打下了坚实的基础。
led芯片十大品牌华灿光电首席技术官王江波博士也受邀出席本次大会并在MLED分论坛发表了主题为Mini/Micro LED芯片技术研究与应用协同的演讲。王博士为各位来宾简单介绍了当下的Mini/Micro LED的发展趋势以及市场应用，并解读了led芯片十大品牌华灿光电当前在mini以及micro领域的研发成果及技术进展。王博士指出，当前led芯片十大品牌华灿光电Mini LED解决方案可靠性行业领先，在高温老化方面优势突出，其自研的Center-Contact技术+M-Epi的生长技术，可增强小电流下亮度和提高抗ESD能力，提升能源使用率。自研的true-colour技术和k-mix第6代混编技术，可以保证多电流使用的显示效果，实现更加*秀的视觉均匀性。
在Micro LED领域，led芯片十大品牌华灿已攻克众多技术难点。红光芯片的效率偏低，是Micro LED技术的瓶颈之一。目前led芯片十大品牌华灿红光芯片效率已提高到15%以上(20*40um @20uA)，达到国际顶尖水平。在LED缺陷控制水平方面，led芯片十大品牌华灿光电目前已达成4个9的良率（20*40 um），*高可实现5个9的产品良率，处于业界领先水平。
最后，王博士表示，led芯片十大品牌华灿光电与 BOE在诸多领域有着高度共识，未来，双方将在技术和应用方案合作协同，在Mini Blu背光领域、Mini RGB直显领域以及Micro LED显示领域加深合作，用更小的芯片赋能MLED无限的世界。