“一种带双组件结构的量子点玻璃基背光模组” 的发明专利进入申请公布阶段。
本实用新型属于背光模组的技术领域，具体涉及一种带双组件结构的量子点玻璃基背光模组，这种带双组件结构的量子点玻璃基背光模组包括：
第 一玻璃基板、设于第 一玻璃基板上的导电线路层和反射层，所述反射层设置于导电线路层上，所述反射层内凸起有若干Miniled灯珠；
所述miniled灯珠上设置有第二玻璃基板，所述第二玻璃基板开设有供所述miniled灯珠嵌入的孔洞，所述第二玻璃基板远离所述miniled灯珠一侧设置有扩散涂层，所述扩散涂层远离所述第二玻璃基板的一侧间隔设置有光学膜。
这种带双组件结构的量子点玻璃基背光模组具有保障了玻璃扩散板制作及组装时的对位公差，也进一步降低了扩散板与灯板的混光距离，还起到了节约量子点材料成本的效果。
一种miniled玻璃基导电线路板与LED灯珠高频感应焊接设备
同时，亚玛顿还公布了“一种miniled玻璃基导电线路板与LED灯珠高频感应焊接设备”专利，本实用新型属于玻璃的技术领域，具体涉及一种miniled玻璃基导电线路板与LED灯珠高频感应焊接设备，这种miniled玻璃基导电线路板与LED灯珠高频感应焊接设备包括：
工作台，所述工作台上设置有第 一玻璃传送装置和第二玻璃传送装置，所述第 一玻璃传送装置和第二玻璃传送装置之间设置有高频焊接机构；
所述高频焊接机构包括高频电流引出器和电性连接所述高频电流引出器的感应线圈，玻璃基导电线路板穿过所述感应线圈；
所述感应线圈处设置有感应组件，以感应玻璃基导电线路板是否穿过所述感应线圈。
这种miniled玻璃基导电线路板与LED灯珠高频感应焊接设备具有能通过高频感应焊接对miniled进行焊接，提升焊接效率的效果。
弗莱吉：一种Mini-LED玻璃基线路板
昆山弗莱吉电子科技有限公司在12月8日公布了“一种Mini-LED玻璃基线路板”进入授权阶段。
本实用新型涉及线路板领域，具体公开了一种MiniLED玻璃基线路板，包括线路板，线路板的上表面开设有安装孔，安装孔的内部安装有安装机构。
安装机构包括：上定位机构、下定位机构，上定位机构的下表面安装有锥形挤压头，锥形挤压头的下表面安装有内螺栓，下定位机构的上端设置有锥形套筒，锥形套筒的外侧开设有膨胀通孔，下定位机构的下端安装有底部螺栓。
内螺栓整体和底部螺栓内部的内螺纹槽进行啮合转动连接，在当锥形挤压头整体进入到锥形套筒的内部后，则锥形挤压头整体会将锥形套筒在膨胀通孔的作用下撑开，在上定位机构的下表面的压合作用下将整个线路板进行定位，防止螺栓安装后会挤压玻璃基材质的线路板导致破碎的情况发生。
