大族激光近期接受投资者调研时称，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
大族激光科技产业集团股份有限公司，1996年创立于中国深圳，公司于2004年在深圳证券交易所上市，股票代码：002008。公司致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。作为中国工业激光设备制造的开拓者，经过20多年的成长，大族激光现已全面服务于世界500强企业和中国行业标杆工业企业，销量领先，领跑全球。