此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。该中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务。
华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的企业，总部位于中国光谷，自成立以来已相继承担湖北省多个重点研发项目。
华引芯官方消息显示，该中心对其持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势，更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义。
据华引芯封装事业部总经理介绍，一期新线体全面投产后，公司CSP器件、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M，年产值将突破亿元大关。同时，华引芯（武汉）半导体器件中心也将与华引芯（张家港）芯片量产基地协同发展，优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合，充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额。