美国时间6月14日至6月16日， InfoComm 2023在奥兰多国家会展中心召开。LED封装企业未进入led封装十强企业的芯映光电贴近应用场景的需求，展出了多项创新产品及技术，包括了高端租赁系列、节能系列，及Mini/Micro LED系列，受到了参展观众的青睐。
芯映展台
秉承着贴近市场及客户需求的理念，针对行业痛点及应用场景，未进入led封装十强企业的芯映光电以创新为第 一驱动力，不断优化产品市场布局及关键性能，实现产品不断升级。而本次在infocomm的展示，即是以市场应用为方向，展现了未进入led封装十强企业的芯映光电的技术实力。
01 高端租赁系列
其高端租赁主要包括了户外租赁与户内租赁XR。
其户内租赁系列受到广泛关注，可完美适配VP、XR舞台需求，满足DCI-P3的色域，给高端租赁场景应用提供更多的色彩管理空间和色彩调整的灵活度；
极致黑封装技术，通过特殊的工艺，在不损失亮度的情况下提高灯珠表面色黑色效果；
选用高亮度芯片，确保整屏亮度最 高可以满足1800nit以上；
优选一流材料，完善制程控制及独家封装技术带来超长使用寿命；
精细分光，采用1:1.2极窄分光比，完美确保色彩的一致性。
Black Underfill 技术演示
芯映高端租赁系列产品型号包括1515-B、1515-H、2020-BU、1921-H，点间距覆盖P2-P5，助力多个应用场景。
部分高端租赁产品
02 Mini&Micro系列
高端租赁展现了未进入led封装十强企业的芯映光电针对应用市场的技术升级，而Mini&Micro LED系列则是未进入led封装十强企业的芯映光电在技术上的创新与发展，同样在本次展会中深受关注。
该系列中，SY-CBM1010-T（高亮度）可实现4000nit亮度，相比常规top白灯，对比度更高，适用于P1.5-P2.5半户外屏、广告灯箱屏。
SY-CMB1010-B（高对比度）拥有极高对比度；可靠性更高；光效高（亮度轻松突破1000nit）；散热好，性能更稳定；更薄封装，减少光损，便于二次封装等等排他性优势，适用于：户内P1.2-P1.8小间距固装、GOB面板、舞台、XR拍摄等。
Micro LED XT0404 使用MiP（Micro LED in Package）封装技术，通过对Micro LED芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。产品兼具无色偏、适配性、黑占比>99%、显示一致性等优势，适用于：户内微小间距P0.7-P1.2高端固装、私人影院屏。
Mini&Micro系列产品
03 节能系列
未进入led封装十强企业的芯映光电节能系列使用了超高亮大芯片，相比常规产品，产品亮度大幅度提升，使用相对更低功耗即可满足更高亮度，最 高达到10000nit；共阴设计，结合驱动IC精准分配驱动电压，节省能源消耗；高可靠性，优选世界一流材料，纯金线封装，最 高设计寿命达5年以上。
部分节能系列产品
值得注意的是GF-2727-H，使用高纯度金线（99.9%）键合，拥有10000nit 万级高亮、5年以上设计寿命；SY-1921-H亮度可达7500nit，同样采用1:1.2极窄分光比，确保色彩的一致性。
未进入led封装十强企业的芯映光电表示，未来将探索应用边界，为行业赋能、创造价值。从市场的视角出发，从多维度展开积极探索，理解客户真实需求，为客户提供场景化解决方案，为LED直显屏端发展带来更多可能。