多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容。
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01
康佳光电：芯片转移方法和显示装置
10月24日，重庆康佳光电科技有限公司“芯片转移方法和显示装置” 的发明专利进入申请公布阶段。
本发明涉及一种芯片转移方法和显示装置。
方法包括：将转移基板水平悬空放置，所述转移基板的表面设有至少一个芯片，所述芯片通过至少两个彼此间隔的胶块固定在所述转移基板的表面上；
采用激光同时烧灼至少一个所述芯片的所有胶块，使得所述芯片脱离所述转移基板，并产生水平方向的光梯度力，所述芯片在重力和所述光梯度力的作用下竖直下落。
本发明可以实现Micro LED芯片的精准转移。
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02
兆驰半导体：一种Micro-LED芯片的巨量转移方法
10月20日，江西兆驰半导体有限公司 “一种Micro-LED芯片的巨量转移方法”的发明专利进入授权阶段。
本发明公开了一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法，涉及半导体芯片制作技术领域，该巨量转移方法：
通过将不同颜色的晶圆分别键合至透明的过渡基板之上，去除晶圆衬底，激光光斑透过与不同颜色晶圆对应的掩模版，并透过过渡基板，对涂覆于晶圆中显示单元上的过渡键合层进行照射，实现对过渡键合层的烧灼，则能够将单色晶圆上的若干显示单元同时转移至目标基板上，这些单色的显示单元在目标基板上预留有其它颜色显示单元的芯片位；
通过依次将蓝光显示单元、绿光显示单元与红光显示单元批量转移至目标基板上，能够实现RGB三原色芯片在目标基板上有规律性的间隔重复排列，从而解决本发明所记载的技术问题。
