一、LED 支架
LED 支架通常由铜（也有铁材、铝材及陶瓷等）制成，因其良好的导电性而被广泛应用。支架内部设有引线，用于连接 LED 灯珠内部电极。封装成形后，灯珠可从支架上取下，灯珠两头的铜脚成为正负极，便于焊接到 LED 灯具或其他成品。
LED 支架可按不同方式分类：
- 按产品类型分为 SMD 支架、PCB 板、直插支架、灯丝支架。
- 按支架材质分为铜支架、铁支架、BT 基板、铝基板、陶瓷基板等。
- 按镀层种类分为铜镍银、化学 / 电镀镍金、电镀软金、镍钯金、化学锡、OSP 等。UINCH（微英寸 / 迈）是单位，1U’≈0.0254um。
二、LED 芯片
LED 芯片又称 LED 发光芯片，是固态半导体器件，为 LED 显示器件的核心组件，即 P-N 结。其主要功能是将电能转化为光能，主要材料为单晶硅。半导体晶片由 P 型半导体（空穴占主导）和 N 型半导体（电子为主）组成，连接时形成 P-N 结。当电流通过导线作用于晶片时，电子被推向 P 区，与空穴复合，以光子形式发出能量，这就是 LED 发光原理。
LED 芯片来料标签通常标明参数：Type（产品系列）、主波长 WLD（单位 nm）、亮度 LV（单位为 mcd 或 mW）、电压 VF（单位 V），包括 Min（最小值）、Avg（平均值）、Max（最大值）、Std（标准偏差）。
LED 芯片可按多种方式分类：
- 按颜色分为红（R）、绿（G）、蓝（B）三色，波长范围分别为 620 - 760nm、492 - 577nm 和 435 - 480nm。
- 按芯片排列方式分为圆片和方片。
- 按芯片结构分为垂直结构（单电极）和水平结构（双电极）。
- 按尺寸主要分为红光 3.2mil、3.5mil、4.2mil，和蓝绿光 45mil、46mil、56mil、810mil 等。Mil 是长度单位，1mil≈25.4um。
三、固晶胶
固晶胶作用是将晶片粘结在支架指定区域，用于固定和导电。分为导电胶和绝缘胶，垂直结构红光通常使用导电胶，水平结构蓝绿光使用绝缘胶。固晶胶是 LED 晶片与支架粘接的核心部分，其好坏直接决定 LED 的散热性能。Kinglight 晶台 LED 采用高品质固晶胶，具有导电性好、导热性能佳、耐黄变性好、高可靠性、粘接和剪切强度高、不吸潮等优势。
四、键合线
键合线又称晶线，是连接 LED 支架和芯片、传输电信号的材料，是半导体生产不可或缺的核心材料。按材质分类有金线、银线、铜线、铝线、镀钯铜线、合金线等；按线径分类有 0.7mil、0.8mil、0.9mil、1.0mil 等多种规格。
五、封装胶
封装胶用于保护芯片及框架内部结构不受外部环境影响，封胶后起到防水、防潮、防尘密封作用，并提供优秀的光学性能。封装胶一般包括环氧树脂、有机硅和改性材料。
- 环氧树脂：优点是透光率高，粘接性能优良、机械力学性能好，电绝缘性和密封性能较好，成本低，易成型；缺点是高温不耐黄变，耐候性差。
- 有机硅：优点是高透明性、耐高低温性，耐候性和热稳定性好；缺点是与 LED 支架的粘接性差。
- 改性材料：通过物理共混或化学改性方式获得综合性能提升的封装胶。物理共混是将有机硅树脂预聚物和环氧树脂预聚物混合，加入固化剂固化成型，但共混材料相容性差，易分离。化学改性是在有机硅树脂中引入环氧基团，提高机械性能和粘接性。
结尾：通过对 LED 封装中各类原材料的详细了解，我们可以更好地把握 LED 封装的技术要点和质量控制。不同的原材料在 LED 封装中发挥着各自独特的作用，选择合适的原材料对于提高 LED 产品的性能和可靠性至关重要。随着技术的不断进步，相信 LED 封装原材料将不断创新和优化，为 LED 显示技术的发展提供更强大的支持。