前言:在 LED 显示技术中,LED 封装起着至关重要的作用。而不同的原材料决定了 LED 封装的性能和质量。在前文我们介绍了 LED 的发展简史和封装步序等内容,今天,我们将深入探讨 LED 封装中所使用的各类原材料,包括 LED 支架、LED 芯片、固晶胶、键合线和封装胶等,全面了解它们的具体分类和性能特性,以及在 LED 封装中的重要作用。VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
LED封装-BT基板VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
一、LED 支架VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
LED 支架通常由铜(也有铁材、铝材及陶瓷等)制成,因其良好的导电性而被广泛应用。支架内部设有引线,用于连接 LED 灯珠内部电极。封装成形后,灯珠可从支架上取下,灯珠两头的铜脚成为正负极,便于焊接到 LED 灯具或其他成品。VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
LED 支架可按不同方式分类:
  1. 按产品类型分为 SMD 支架、PCB 板、直插支架、灯丝支架。
  2. 按支架材质分为铜支架、铁支架、BT 基板、铝基板、陶瓷基板等。
  3. LED封装-金线
  4. 按镀层种类分为铜镍银、化学 / 电镀镍金、电镀软金、镍钯金、化学锡、OSP 等。UINCH(微英寸 / 迈)是单位,1U’≈0.0254um。
Kinglight晶台LED封装-点胶作业VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
二、LED 芯片VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
LED 芯片又称 LED 发光芯片,是固态半导体器件,为 LED 显示器件的核心组件,即 P-N 结。其主要功能是将电能转化为光能,主要材料为单晶硅。半导体晶片由 P 型半导体(空穴占主导)和 N 型半导体(电子为主)组成,连接时形成 P-N 结。当电流通过导线作用于晶片时,电子被推向 P 区,与空穴复合,以光子形式发出能量,这就是 LED 发光原理。VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
LED 芯片来料标签通常标明参数:Type(产品系列)、主波长 WLD(单位 nm)、亮度 LV(单位为 mcd 或 mW)、电压 VF(单位 V),包括 Min(最小值)、Avg(平均值)、Max(最大值)、Std(标准偏差)。VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
LED 芯片可按多种方式分类:
  1. 按颜色分为红(R)、绿(G)、蓝(B)三色,波长范围分别为 620 - 760nm、492 - 577nm 和 435 - 480nm。
  2. 按芯片排列方式分为圆片和方片。
  3. 按芯片结构分为垂直结构(单电极)和水平结构(双电极)。
  4. 按尺寸主要分为红光 3.2mil、3.5mil、4.2mil,和蓝绿光 45mil、46mil、56mil、810mil 等。Mil 是长度单位,1mil≈25.4um。
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三、固晶胶VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
固晶胶作用是将晶片粘结在支架指定区域,用于固定和导电。分为导电胶和绝缘胶,垂直结构红光通常使用导电胶,水平结构蓝绿光使用绝缘胶。固晶胶是 LED 晶片与支架粘接的核心部分,其好坏直接决定 LED 的散热性能。Kinglight 晶台 LED 采用高品质固晶胶,具有导电性好、导热性能佳、耐黄变性好、高可靠性、粘接和剪切强度高、不吸潮等优势。VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
四、键合线VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
键合线又称晶线,是连接 LED 支架和芯片、传输电信号的材料,是半导体生产不可或缺的核心材料。按材质分类有金线、银线、铜线、铝线、镀钯铜线、合金线等;按线径分类有 0.7mil、0.8mil、0.9mil、1.0mil 等多种规格。VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
五、封装胶VSw全球led显示屏排行榜_[显示之家]
封装胶用于保护芯片及框架内部结构不受外部环境影响,封胶后起到防水、防潮、防尘密封作用,并提供优秀的光学性能。封装胶一般包括环氧树脂、有机硅和改性材料。
  1. 环氧树脂:优点是透光率高,粘接性能优良、机械力学性能好,电绝缘性和密封性能较好,成本低,易成型;缺点是高温不耐黄变,耐候性差。
  2. 有机硅:优点是高透明性、耐高低温性,耐候性和热稳定性好;缺点是与 LED 支架的粘接性差。
  3. 改性材料:通过物理共混或化学改性方式获得综合性能提升的封装胶。物理共混是将有机硅树脂预聚物和环氧树脂预聚物混合,加入固化剂固化成型,但共混材料相容性差,易分离。化学改性是在有机硅树脂中引入环氧基团,提高机械性能和粘接性。
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结尾:通过对 LED 封装中各类原材料的详细了解,我们可以更好地把握 LED 封装的技术要点和质量控制。不同的原材料在 LED 封装中发挥着各自独特的作用,选择合适的原材料对于提高 LED 产品的性能和可靠性至关重要。随着技术的不断进步,相信 LED 封装原材料将不断创新和优化,为 LED 显示技术的发展提供更强大的支持。