通过在 PCB 表面呈阵列状贴装 LED 显示器件，可获得一块 LED 显示屏。在大间距 LED 屏时代，由于观看距离较远且有面罩遮挡，贴装精度不够导致的视觉差不易被察觉。但近年来，随着 LED 屏间距不断变小，观看距离越来越近，对 LED、印制板、贴片的精度要求极高。此时，细微的生产与制造工艺缺陷所导致的发光面倾斜在近距离观看时变得明显，阴阳屏问题随之突显。
锡膏不均匀导致LED发光面倾斜
所谓 LED 屏阴阳屏问题，是指从 LED 屏左侧观看时，该侧呈现较明显的发光偏暗或偏亮；从右侧观看则相反，出现较明显的发光偏亮或偏暗，形成左右两侧视角下明显的亮度反差。
LED 屏阴阳屏问题的根源主要在于 LED 灯珠、印制板及贴片三个方面。
首先看 LED 灯珠选型。在小间距 LED 屏中，以 CHIP 型和 TOP 型 LED 灯珠为例。CHIP 型 LED 灯珠以 BT 板材为基板进行固晶焊线，TOP 型 LED 灯珠通过铜材弯折与印制板连接。如 TOP 型 LED 灯珠引脚折弯角趋近于 90° 时，当印制板上锡膏分配不均匀，会导致 LED 灯珠倾斜。因此，在对 TOP 型 LED 灯珠选型时，一般不采用折弯角为直角的灯珠，而采用勾角造型引脚的灯珠。勾角造型的好处在于无需精确控制锡膏用量，锡膏经过回流焊时，多余锡膏可向两边冗余空间漫延，确保 LED 灯珠能平整贴合在印制板上。同时，像晶台 LED 通过严格把控引脚平整度和尺寸差，确保 LED 贴装后的平整度，提升显示效果。
其次是贴片作业把控。在 LED 贴片作业中，钢网印刷和炉温控制是预防阴阳屏的关键因素。小间距 LED 屏所用 LED 灯珠单个引脚尺寸在 0.20.2mm 到 0.50.5mm 之间，钢网开孔尺寸相对较小，易导致锡膏堵塞网孔。可加入新型涂层材料减少锡膏拉丝，并定期清洁钢网。炉温曲线控制也影响锡膏熔化效果，对每个生产班次进行炉温曲线实测监控，保证产品稳定性。此外，每个 LED 灯珠有一定方向性，进炉前需确保方向一致。
最后是印制板方面。印制板显示面焊盘的制造精度影响 LED 贴片精度，是预防阴阳屏问题的关键因素之一。PCB 设计时，若焊盘尺寸小于开窗尺寸，焊盘可能偏离开窗中心位置。焊盘以外的开窗位置通常喷涂有油墨，且油墨高度高于焊盘高度，会产生积墨问题，阻挡锡膏流动，造成锡膏在焊盘上不均匀分布，导致 LED 灯珠倾斜。可通过合理设计焊盘与开窗的尺寸关系以及加强印制板生产精度把控来解决此问题。
结尾：综上所述，通过在 LED 灯珠选型、贴片作业把控以及印制板精度管控等三个方面采取有效措施，可以有效预防 LED 屏阴阳屏问题。随着技术的不断进步，我们相信在未来的 LED 显示屏制造中，阴阳屏问题将得到更好的解决，为用户带来更加优质的视觉体验。