经过 40 多年的发展，LED 显示屏器件的封装先后经历了 Lamp 直插、SMD（Surface Mounted Devices）表贴、COB（Chip on Board）集成等发展阶段，逐步朝着像素点间距微小化方向发展。Mini LED 与 Micro LED 显示时代，封装技术的竞争愈发激烈。
LED（Light-emitting diode，发光二极管）封装不同于集成电路的封装，它不仅要求能够保护灯芯，还需具备透光散热的功能，因此对封装材料有着特殊要求。随着市场发展和对芯片功率需求的增大，对 LED 封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
LED 显示屏器件封装技术的革新经历了 20 世纪 90 年代后出现的直插式封装、表贴封装，2010 年前后出现的热门的 SMD 表贴封装。直插引脚式（Lamp）的技术成熟、耐候、亮度高等优势至今还被部分户外显示屏所使用。而 SMD 采用表面贴装技术（Surfaced Mounting Technology,SMT），自动化程度高。与引脚式封装技术相比，其亮度、一致性、可靠性、视角、外观等方面表现都良好，尤其适合户内外全彩显示屏的应用，在远距离观看应用场景方面有独特的优势。
在 SMD 成熟工艺基础上又创新了新产物 ——N 合 1 LED（Integrated Matrix Devices,IMD），目前典型方式为 2*2 的形式，即 4 合 1。MIP（Micro LED in Package）是一种基于 Micro LED 的新型封装架构，是对传统 SMD 产品的技术革新，通过大面积的整块显示面板分开封装，实现 Micro LED 和分立器件的有机结合，使其在更小面积下大幅提升良率，同时可利用原有生产线设备打造新产品有效降低成本，将会大量应用到室内高性能直显产品。
伴随人们对户内外 LED 显示屏的分辨率要求越来越高和显示点间距逐渐微缩化，传统单颗封装逐渐变为集成封装。如今 COB 芯片级的新型封装形式被公认为是未来小间距和超微间距直显产品的发展方向，以解决小微尺寸 LED 芯片批量贴装问题。
每种封装技术有着其优势与局限性，站在不同的考虑层面会有不同的选择方向。其中，MIP 与 COB 双技术路线的融合，会形成互补优势推动 Mini&Micro LED 显示产业化和市场化发展。
要实现微间距显示普及，良率及成本控制是规模化量产的关键，而能够同时满足良率及成本优化的方式，目前最佳的途径便是从封装工艺入手。Mini&Micro LED 显示时代已到来，在这两方面我们蓝普视讯经历了长期的研发投入和深厚的技术沉淀。
作为 SMD 起家的企业，我们拥有全系列高性价比的 SMD 产品解决方案。同时，我们不仅为市场提供高亮小间距 MIP 产品，也在全倒装共阴 COB、空间像素 COB 等方面走在市场前列。在 COB 研发上，公司于 2020 年初开始布局，目前获得了多项国家专利，特别是空间像素技术更是获得了深圳市特别技术攻关奖。
新型显示技术促进新型封装路线的发展，也推动着我们力求打造卓越显示效果的高性价比产品。党的二十大将科技创新的战略意义提升到新的高度，在新型显示领域，我们蓝普视讯也将主动迎接市场挑战，不断创新，攻坚克难，打造多样产品以满足用户和市场的需求。
结尾：在 Mini LED 与 Micro LED 显示时代的征程中，封装技术的探索与创新永无止境。蓝普视讯将以科技创新为引领，以用户需求为导向，持续发力封装技术领域，为推动新型显示产业的蓬勃发展贡献自己的力量，共同书写科技与艺术完美融合的绚丽篇章。